Złącze płytkowe o wysokiej gęstości
MATRYX to złącze płytkowe o wysokiej gęstości, zaprojektowane z myślą o niezawodności w zastosowaniach obronnych i kosmicznych. Jest ono opisywane jako odporne na wstrząsy, wibracje, wysokie temperatury oraz rygorystyczne wymagania środowisk wojskowych i lotniczych.
Konstrukcja jest niezwykle kompaktowa i wykorzystuje zakończenia BGA (Ball Grid Array), aby umożliwić połączenia o wysokiej gęstości na niewielkiej powierzchni, obsługując routing większej liczby sygnałów na mniejszej przestrzeni. MATRYX oferuje również elastyczną modułowość do integracji płyt-płyt, z możliwością regulacji liczby styków i wysokości stosu, a także zapewnia wysoką prędkość działania, umożliwiającą szybką i niezawodną transmisję danych.
Niezwykle kompaktowe złącze mezzanine zaprojektowane z myślą o zastosowaniach w przemyśle obronnym i lotniczym.
Główne zalety złącza BGA (Board-to-Board)
✔ Wydajność: złącze BGA (Ball Grid Array) o rastrze 1 mm, zapewniające bardzo dużą gęstość upakowania.
✔ Kompaktowość: od 49 do 301 kontaktów przy gęstości powyżej 70 kontaktów/cm²
✔ Prędkość transmisji danych: obsługa transmisji do 25 Gb/s (PAM-4) oraz 12,5 Gb/s (NRZ).
✔ Wysoka integralność sygnału: czysta i stabilna transmisja sygnału dla systemów wysokiej prędkości.
✔ Integracja mechaniczna: regulowana wysokość stosu od 5,5 mm do 14,5 mm, umożliwiająca dopasowanie do wymagań konstrukcyjnych.
✔ Niezawodność połączenia : ciągłość elektryczna zapewniona przez 4 punkty styku na każde gniazdo, zwiększająca odporność na drgania i mikroruchy.
Kliknij tutaj, aby otrzymać ofertę
