La densification des cartes électroniques pousse les architectures mécaniques dans leurs retranchements. Avec des FPGA et des processeurs exigeants toujours plus d'I/O et de vitesse, les connecteurs internes (Mezzanine et Backplane) concentrent désormais les défis critiques de fiabilité.
Pour l'architecte, l'équation est complexe : comment réduire le pas (pitch) pour gagner de la place, sans augmenter le risque de défaillance sous vibrations ?
Voici comment les connecteurs Matr'YX et VITA 66 répondent techniquement à ces contraintes.
1. Le défi Mezzanine : Sécuriser le pas de 1mm avec Matr'YX
Passer à une haute densité sur un empilage carte-à-carte est risqué en environnement sévère : les connecteurs standards souffrent souvent de micro-coupures dues à la résonance des contacts.
La réponse technique du Matr'YX :
Ce connecteur BGA (Ball Grid Array) a été spécifiquement conçu pour éliminer le risque de rupture de signal.
Architecture de contact 4 points : Contrairement à une lyre simple, chaque broche du Matr'YX bénéficie d'une géométrie spécifique offrant 4 points de contact simultanés. Cette redondance mécanique garantit une continuité électrique parfaite, même sous des vibrations de 30g.
Densité et Vitesse : Avec plus de 70 contacts/cm² et une compatibilité 25 Gbps (PAM-4), il permet de densifier les I/O sans brider les processeurs modernes.
Flexibilité d'intégration : Sa conception permet des hauteurs d'empilage variables (de 5.5mm à 14.5mm), offrant aux ingénieurs une marge de manœuvre précieuse pour la gestion thermique.
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2. Le défi Backplane : L'optique VPX robuste avec VITA 66
Dans l'écosystème VPX, déporter la fibre optique sur le fond de panier est nécessaire, mais la connexion en aveugle (blind-mate) reste critique : risque d’un mauvais alignement et de dégradation de la connexion optique.
La réponse technique des modules VITA 66 Nicomatic :
Nos modules, qualifiés VITA 66.1 et 66.4, ont été dimensionnés pour maximiser le débit en fond de panier.
Le design du boîtier permet d'accueillir jusqu'à 2 ferrules MT standards, concentrant ainsi 48 voies optiques dans un seul module. Une architecture pensée pour résoudre l'équation de la bande passante massive.
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La réussite d'une architecture haute densité repose sur la robustesse de ces interfaces invisibles.
Avec Matr'YX pour l'empilage et VITA 66 pour le fond de panier, vous disposez de solutions qualifiées pour repousser les limites du SWaP sans réduire vos marges de sécurité.